Intel işlemcilerinde yeni bir dönem

ABD'li işlemci devi Intel, Foveros adını verdiği yeni teknik sayesinde işlemci bileşenlerini üst üste koymanın yeni bir yolunu geliştirdi.

Haber Özeti

Tam Sürüm

ABD’li işlemci devi Intel, işlemci bileşenlerini üst üste koymanın yeni bir yolunu geliştirdi. Foveros adı verilen üretim tekniği sayesinde çiplerin performansının artırılabileceği düşünülüyor. Bu teknik hem çekirdek işlemcilerde hem de yapay zeka uygulamaları için özel olarak üretilen işlemcilerde kullanılabilir. Şirket, yeni teknik kullanılarak üretilen ilk yarıiletkenlerin 2019’da kullanıma sunulacağını söylüyor.

Bazı endüstri uzmanları Moore Kanunu’nun sonunun geleceğini öngörüyordu. Bu kanun bir çipe yerleştirilebilecek transistör sayısının her iki yılda iki kat artacağını öngörüyor. Bu yaklaşım, teknolojik gelişimin öngörülebilir olmasını sağlayarak bilişim teknolojilerinde onlarca yıldır yaşanan gelişmelerin de yolunu açtı. Akıllı telefonlar ve süper bilgisayarlar, işlemci gücünün her iki yılda bir katlanarak artması sayesinde mümkün oldu.

Ancak artık 2 boyutlu mimariye daha fazla bileşen depolamak gittikçe daha zor hale geldi. Bu da silikonun performansını artıracak yeni yöntemler geliştirmek için girişimlerin başlamasına sebep oldu. Mobil uygulamaların içerikleri gibi şeyleri depolayan hafıza çipleri bir süredir 3 boyutlu yaklaşımı kullanıyor ancak aynı yöntemi kullanarak güçlü işlemciler geliştirme çabaları, maliyet ve güç etkinliği endişeleri sebebiyle baltalandı.

Özel amaçlara hizmet eden işlemciler

Intel ısıyı dağıtan yeni yalıtım malzemeleri ve yeni güç aktarım süreci sayesinde şirketin maliyet ve güç etkinliği sorununun üstesinden geldiğini söylüyor. Foveros işlemci gücünü artırmanın yanı sıra, yapay zeka ya da 5G kablosuz iletişim uygulamaları için özel olarak geliştirilen transistörlerin geliştirilmesini de kolaylaştıracak.

Intel’in, 3D işlemcileri etkin ve karlı bir şekilde üretebileceğini göstermesi gerekiyor. Çip endüstrisi analisti Linley Gwennap, yeni yaklaşımın düşük güç gerektiren işlemcilerle iyi çalışabileceğini ancak yüksek güçlü olanlar konusunda çok emin olmadığını söylüyor. Yüksek güçlü işlemciler şirketin geliştirdiği ürünlerin çoğunu oluşturuyor. Durum bu olsa bile, Foveros işlemcileri yepyeni bir nesil akıllı telefonların ve tüketici cihazlarının geliştirilmesini sağlayabilir.

Kaynak: Technology Review

ABD'li işlemci devi Intel, işlemci bileşenlerini üst üste koymanın yeni bir yolunu geliştirdi. Foveros adı verilen üretim tekniği sayesinde çiplerin performansının artırılabileceği düşünülüyor. Bu teknik hem çekirdek işlemcilerde hem de yapay zeka uygulamaları için özel olarak üretilen işlemcilerde kullanılabilir. Şirket, yeni teknik kullanılarak üretilen ilk yarıiletkenlerin 2019'da kullanıma sunulacağını söylüyor.

Yorum Ekle

Yorum yazmak için tıklayın

Yorumunuz:

Bülten Aboneliği

Günlük haberleri eposta bültenimizle takip edin!

Teşekkür ederiz.

Bir terslik var...